半导体封装测试上市公司龙头有:
长电科技:
长电科技(600584)跌0.51%,报31.11元,成交额7.53亿元,换手率1.35%,振幅-0.512%。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
半导体封装测试概念其他的还有:扬杰科技、康强电子、闻泰科技、比亚迪、太极实业、通富微电、赛腾股份、华天科技、上海新阳、新朋股份、华微电子、华润微等。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。