封装板块股票龙头有:
长电科技:封装龙头股。年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定,产能利用率饱满,不存在封测业务量减少的情况。
2020年实现营业收入264.6亿元,同比增长12.49%;归属母公司净利润13.04亿元,同比增长1371.17%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为9.52亿元。
其他封装概念股还有:晶方科技、联瑞新材、硕贝德、歌尔股份、华阳集团等。
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