芯片封装板块股票有哪些？芯片封装龙头股一览

南方财富网 2021/12/22 18:45:35

12月22日盘后消息，芯片封装概念报涨，深南电路（111.4，7.716%）领涨，晶方科技(7.576%)、联瑞新材(7.383%)、硕贝德(5.853%)、华阳集团(4.277%)等跟涨。

芯片封装板块股票有哪些？芯片封装龙头股一览

1、深南电路002916：12月22日消息，深南电路开盘报价103.6元，收盘于111.4元，涨7.72%。当日最高价113.56元，最低达103.12元，总市值544.98亿。

"目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

2、晶方科技603005：12月22日消息，晶方科技开盘报价54.68元，收盘于58.5元。5日内股价上涨7.09%，总市值为238.73亿元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

3、联瑞新材688300：12月22日盘后消息，联瑞新材开盘报价105.21元，收盘于112元。5日内股价上涨12.23%，总市值为96.29亿元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

4、硕贝德300322：12月22日硕贝德盘后消息，7日内股价上涨1.82%，今年来涨幅上涨24.14%，最新报14.83元，涨5.85%，市值为69.07亿元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

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