半导体封装测试概念股龙头有:
长电科技(600584):龙头股。在总资产收益率方面,从2017年到2020年,分别为0.24%、-2.85%、0.28%、3.96%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey,与中国电信合作的MicroSDWIFI,与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
半导体封装测试概念股其他的还有:扬杰科技、康强电子、闻泰科技、比亚迪、太极实业、通富微电、赛腾股份、华天科技等。
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