半导体封测龙头股有哪些?南方财富网为您提供2021年半导体封测龙头股一览:
长电科技600584:半导体封测龙头。2021年第三季度季报显示,长电科技实现营收80.99亿元,同比增长19.32%;毛利润为15.07亿元,净利润为7.35亿元。
公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)、与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
华天科技002185:半导体封测龙头。2021年第三季度季报显示,华天科技实现营收32.49亿元,同比增长47.49%;毛利润为8.180亿元,净利润为3.41亿元。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
通富微电002156:半导体封测龙头。2021年第三季度季报显示,通富微电实现营收41.14亿元,净利润为2.7亿元。
公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台,积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务,与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。
风华高科000636:12月22日收盘消息,风华高科最新报价28.65元,3日内股价上涨2.16%,市盈率为70.85。
MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
沪电股份002463:12月22日收盘消息,沪电股份截至下午三点收盘,该股报15.98元,涨9.98%,7日内股价上涨3.69%,总市值为303.09亿元。
半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份300097:北京时间12月22日,智云股份开盘报价8.73元,涨0.12%,最新价8.73元。当日最高价为8.84元,最低达8.66元,成交量2.5万,总市值为25.28亿元。
将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
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