南方财富网为您整理的2021年半导体封装测试龙头股:
长电科技600584:半导体封装测试龙头,公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念其他的还有:上海新阳、台基股份、比亚迪、新朋股份、华天科技、通富微电、康强电子、苏州固锝、深科技、华润微、韦尔股份、赛腾股份、闻泰科技、太极实业、华微电子等。
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