集成电路封装相关上市公司龙头有哪些?
长电科技:龙头,从近五年毛利润来看,近五年毛利润均值为29.01亿元,过去五年毛利润最低为2016年的22.64亿元,最高为2020年的40.90亿元。
公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。
集成电路封装概念股其他的还有:
华天科技:公司持有昆山西钛63.85%股权。昆山西钛主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。
扬杰科技:A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产;已在储备8寸品圆相关技术;已在第三代半导体领域投入平台建设。
气派科技:公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
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