2021年CIS芯片概念股有:
大港股份(002077):
2020年公司净资产收益率3.43%,毛利率40.85%,净利率14.61%,去年全年净利润9787万。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
晶方科技(603005):
2020年公司净资产收益率17.62%,毛利率49.68%,净利率34.58%,去年全年净利润3.82亿,同比增长252.35%。
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
深圳华强(000062):
2020年公司净资产收益率11.71%,毛利率9.89%,净利率4.41%,去年全年净利润6.25亿,同比增长-0.88%。
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