南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股,供大家参考。
飞鹿股份:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为20.62%,过去三年毛利润最低为2018年的1.011亿元,最高为2020年的1.471亿元。
此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
上海新阳:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为11.69%,过去三年毛利润最低为2018年的1.900亿元,最高为2020年的2.370亿元。
公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业,逐步开始替代进口产品。
闻泰科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为123.73%,过去三年毛利润最低为2018年的15.71亿元,最高为2020年的78.64亿元。
公司从事移动通信设备产品的研发与制造,在全球手机ODM(原始设计制造)行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头,产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业,通过资产重组于2016年成功上市,公司历经由2G到5G通讯的高速发展,通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。
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