封装基板上市公司有哪些，封装基板上市公司名单

南方财富网盘后分析，12月20日封装基板概念报跌，ST丹邦（2.66，-3.971%）领跌，兴森科技(13.05，-3.832%)、正业科技(12.01，-2.989%)、深南电路(103.72，-2.811%)、光华科技(20.7，-2.771%)等跟跌。封装基板上市公司有：

1、上海新阳：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.72%，过去五年ROE最低为2018年的0.51%，最高为2019年的15.33%。

2、中英科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为40.11%，过去五年ROE最低为2019年的17.15%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

3、光华科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.78%，过去五年ROE最低为2019年的1.07%，最高为2018年的11.69%。

4、深南电路：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为23.49%，过去五年ROE最低为2016年的18.48%，最高为2019年的29.11%。

2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。

5、正业科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-16.39%，过去五年ROE最低为2019年的-62.88%，最高为2017年的11.07%。

6、兴森科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为10.44%，过去五年ROE最低为2017年的6.85%，最高为2020年的17.29%。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。