封装基板概念股票有哪些，2021年封装基板股票名单

南方财富网 2021/12/20 14:14:19

周一午后，封装基板概念报跌，兴森科技（13.05，-0.52，-3.832%）领跌，ST丹邦(2.67，-3.61%)、深南电路(104.06，-2.493%)、正业科技(12.08，-2.423%)等跟跌。

相关封装基板概念股票有：

上海新阳300236：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.32%、0.37%、0.38%、0.17%。

光华科技002741：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为1.01%、0.75%、0.68%、0.76%。

中英科技300936：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.78%、0.74%、0.54%、0.51%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

正业科技300410：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.57%、0.47%、0.37%、0.52%。

深南电路002916：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.9%、0.95%、1.01%、0.88%。无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务；自营和代理各类商品和技术的进出口。

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