2021年半导体硅片上市公司有哪些？相关半导体硅片上市公司龙头

南方财富网 2021/12/19 18:23:18

2021年半导体硅片概念股有：

三超新材：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为3.05%，最高为2018年的5.78%。

公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

宇晶股份：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为4.54%，过去三年总资产收益率最低为2020年的-0.47%，最高为2018年的12.67%。

产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

TCL科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2.25%，过去三年总资产收益率最低为2019年的2.05%。

未来计划投向集成电路三大领域。公司目前已经是国内半导体显示领域龙头企业，电视、手机、笔电显示面板出货均已经跻身全球前三，但芯片自给率依然相对不足，此前公司通过控股中环股份实现对半导体硅片领域布局，在12英寸大尺寸半导体硅片实现重大突破，未来在功率器件、芯片设计等领域实现落子，将有效提高公司面板产品上游芯片的自给率。

众合科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为0.65%，过去三年总资产收益率最低为2020年的0.07%，最高为2019年的1.45%。

众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料，成为了网新集团“绿色智慧城市”建设群体中绿色单元建设的核心企业。

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