2021年封装基板相关概念股有哪些，封装基板概念股一览

南方财富网 2021/12/19 14:14:45

以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股：

（1）、*ST丹邦：2021年第三季度公司营收同比增长65.12%至2150万元，*ST丹邦毛利润为-1987万，毛利率-90.88%。

国内高端柔性印制电路板行业的领先者；专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链；19年，FPC营收0.76亿元，占比21.90%。

（2）、兴森科技：2021年第三季度，兴森科技营收同比增长39.92%至13.46亿元，净利润同比增长152.45%至2.05亿元，毛利润为4.180亿，毛利率31.43%。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

（3）、正业科技：2021年第三季度，公司营收同比增长14.57%至3.54亿元，正业科技毛利润为1.115亿，毛利率32.02%。

（4）、深南电路：2021年第三季度，深南电路营收同比增长26.32%至38.75亿元。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。