2021年半导体封装股票有那些？半导体封装概念龙头股一览

以下是南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股：

深科技000021：2020年净利润8.57亿。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

飞鹿股份300665：2020年报显示，飞鹿股份实现净利润2415万元，同比增长13.95%。此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

新朋股份002328：2020年报显示，新朋股份实现净利润1.45亿元，同比增长34.55%。2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

太极实业600667：2020年报显示，太极实业实现净利润8.33亿元，同比增长33.87%。公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。

北斗星通002151：2020年报显示，北斗星通实现净利润1.47亿元。

联得装备300545：公司2020年的净利润7429万元，同比增长-8.13%。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

长电科技600584：2020年报显示，长电科技实现净利润13.04亿元，同比增长1371.17%。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

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