南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
1、*ST丹邦(002618):
12月17日消息,ST丹邦5日内股价上涨0.36%,最新报2.77元,成交量14.67万手,总市值为15.18亿元。
国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
2、兴森科技(002436):
12月17日消息,兴森科技5日内股价下跌1.55%,最新报13.57元,成交量25.74万手,总市值为201.91亿元。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
3、正业科技(300410):
12月17日收盘消息,正业科技最新报12.38元,跌2.6%。成交量5.52万手,总市值为45.7亿元。
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