2021年半导体封装概念股是哪些？

2021年半导体封装概念股有：

深科技：公司2021年第三季度实现总营收43.13亿，同比增长19.15%；实现毛利润3.025亿，毛利率7.32%；每股经营现金流-0.0087元。

公司属于电子信息制造服务行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

飞鹿股份：公司2021年第三季度实现总营收1.6亿，同比增长-2.92%；实现毛利润3897万，毛利率24.55%；每股经营现金流-0.0798元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

新朋股份：2021年第三季度，公司实现总营收10.9亿，同比增长-1.46%；毛利润8660万，毛利率8.23%；每股经营现金流0.0789元。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

太极实业：太极实业2021年第三季度季报显示，公司实现营业总收入59.24亿元，同比增长40.38%；实现毛利润5.512亿元，毛利率9.53%；每股经营现金流0.0371元。

子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

北斗星通：北斗星通2021年第三季度季报显示，公司实现营业总收入8.36亿元，同比增长-9.01%；实现毛利润2.386亿元，毛利率29.04%；每股经营现金流-0.0904元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。