2021年半导体封装测试概念股有:
1、台基股份:2021年第三季度季报显示,台基股份实现净利润2278万,同比增长81.93%;全面摊薄净资产收益2.21%,毛利率31.39%,每股收益0.0970元。
募集资金拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目,月产4万只IGBT模块(兼容MOSFET等)封测线,兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测;月产6500只高功率半导体脉冲功率开关生产线;晶圆线改扩建项目;新型高功率半导体研发中心、营销中心。
2、深科技:2021年第三季度显示,公司实现净利润2.44亿元,同比增长-4.04%;全面摊薄净资产收益2.62%,毛利率7.32%,每股收益0.1580元。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
3、新朋股份:公司2021年第三季度实现净利润1.53亿,同比增长186.07%;全面摊薄净资产收益5.74%,毛利率8.23%,每股收益0.1900元。
2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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