半导体封装股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股，供大家参考。

1、深科技：公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

2021年第三季度，公司实现营业总收入43.13亿，同比增长19.15%；净利润2.44亿，同比增长-4.04%；每股收益为0.1580元。

2、飞鹿股份：此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

公司2021年第三季度实现营业总收入1.6亿，同比增长-2.92%；实现归母净利润652.8万，同比增长-52.78%；每股收益为0.0385元。

3、新朋股份：2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

新朋股份2021年第三季度季报显示，公司实现营收10.9亿，同比增长-1.46%；净利润1.53亿，同比增长186.07%；每股收益为0.1900元。

4、太极实业：公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。

2021年第三季度显示，公司营收59.24亿，同比增长40.38%；实现归母净利润2.01亿，同比增长0.14%；每股收益为0.1000元。

5、北斗星通：

北斗星通2021年第三季度季报显示，公司实现营收8.36亿，同比增长-9.01%；净利润4361万，同比增长4.19%；每股收益为0.0900元。

6、联得装备：公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

公司2021年第三季度实现营业总收入2.4亿，同比增长8.27%；实现归母净利润774.7万，同比增长-34.04%；每股收益为0.0500元。

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