以下是南方财富网为您整理的2021年PCB制造概念股:
金百泽(301041):
公司具有全面的电子产品化技术服务能力,为客户研发提供方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务、检测服务的一站式服务,因此在设计、制造、测试的产品化关键阶段拥有技术优势。2020年ROE为15.01%,净利5640万、同比增长18.89%,截至2021年12月12日市值为32.83亿。
博敏电子(603936):
CPCA副理事长单位,全球PCB制造商百强;公司主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI板占比超50%;下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域,客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等;19年,印制电路板销售216.86万平米,营收20.14亿,占比75.46%;19年,公司顺利启动了“基于5G通讯终端高速散热印制电路关键技术及产业化项目”。2020年ROE为9.36%,截至2021年12月12日市值为70.67亿。
胜宏科技(300476):
高密度多层VGAPCB全球市场份额第一,在行业内享有“卡王”美誉;客户包括富士康、戴尔、惠普等;19年,PCB制造行业营收36.56亿元,占比94.11%,多层板营收超70%;募资投向新能源汽车、物联网PCB项目。2020年ROE为14.81%,净利5.19亿、同比增长12.13%,截至2021年12月12日市值为276.97亿。
兴森科技(002436):
国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业;公司在PCB制造方面,始终保持全球领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25000种/月,处于行业领先地位;19年,PCB业务实现销售收入29.22亿元,同比增长4.54%。2020年ROE为17.29%,净利5.22亿、同比增长78.66%。
沪电股份(002463):
5G无线射频——PCB龙头股。从事印刷电路板的制造、销售及相关售后服务的企业。其主要产品为印制电路板、组装电路板、电子设备使用的连接线和连接器等。公司是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。2020年ROE为24.02%,净利13.43亿、同比增长11.35%。
世运电路(603920):
国内PCB行业的先进企业之一,19年全球前50名PCB制造商;产品涉及高多层硬板,高精密互连HDI,FPC、软硬结合板(含HDI)和金属基板,广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域;主要客户包括特斯拉、松下、三菱、伟创力、摩比斯等;19年,PCB行业销售305.16万平米,营收23.79亿元,占比100%;截至19年底,公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期年度产能释放65%,二期工程建设预计于20年5月投产。净利3.04亿、同比增长-7.61%,截至2021年12月12日市值为113.1亿。
正业科技(300410):
2020年ROE为-40.15%,截至2021年12月12日市值为46.74亿。
中京电子(002579):
是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产,并已具备Any-layerHDI的小批量生产能力;在高阶HDI板、HDI叠孔板、精细线路制作、层间对位控制等关键性技术上达到国内先进水平。2020年ROE为9.52%,净利1.62亿、同比增长9.24%,截至2021年12月12日市值为60.03亿。
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