周五盘后短讯,封装基板概念报跌,中英科技(40.95,-4.59%)领跌,上海新阳(-3.833%)、光华科技(-3.051%)、深南电路(-2.628%)、正业科技(-2.596%)等跟跌。
相关封装基板上市公司概念有:
1、*ST丹邦:2021年第三季度公司营收同比增长65.12%至2150万元,*ST丹邦毛利润为-1987万,毛利率-90.88%。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
2、兴森科技:2021年第三季度公司营收同比增长39.92%至13.46亿元,净利润同比增长152.45%至2.05亿元,扣非净利润同比增长132.24%至1.87亿元,兴森科技毛利润为4.180亿,毛利率31.43%。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
3、正业科技:2021年第三季度,正业科技营收同比增长14.57%至3.54亿元。
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