周五盘后分析,IC封装概念报跌,南大光电(49.19,-2.2,-4.281%)领跌,上海新阳(41.15,-1.64,-3.833%)、飞凯材料(20.49,-0.81,-3.803%)、苏州固锝(14.6,-0.46,-3.054%)、光华科技(21.29,-0.67,-3.051%)等跟跌。
IC封装概念股票有:
长电科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为22.49%,过去三年毛利润最低为2019年的26.31亿元,最高为2020年的40.90亿元。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
华天科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为25.05%,过去三年毛利润最低为2018年的11.62亿元,最高为2020年的18.17亿元。
兴森科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为10.24%,过去三年毛利润最低为2018年的10.27亿元,最高为2020年的12.48亿元。
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
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