周五盘后短讯,封装基板概念报跌,中英科技(40.95,-4.59%)领跌,上海新阳(-3.833%)、光华科技(-3.051%)、深南电路(-2.628%)、正业科技(-2.596%)等跟跌。南方财富网小编整理部分封装基板概念股:
*ST丹邦:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为-550.72%,过去三年净利率最低为2020年的-1664.56%。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
兴森科技:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为9.65%,过去三年净利率最低为2018年的6.94%,最高为2020年的13.55%。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
正业科技:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为-37.65%,过去三年净利率最低为2019年的-88.35%,最高为2018年的1.32%。
深南电路:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为11.08%,过去三年净利率最低为2018年的9.19%,最高为2020年的12.34%。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
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