芯片封装测试概念上市公司一览,2021年芯片封装测试上市公司有哪些?
深科技000021:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为33.18%,过去五年扣非净利润最低为2018年的-6141万元,最高为2020年的3.024亿元。
深康佳A000016:19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2020年的-23.68亿元,最高为2017年的-9728万元。
海伦哲300201:
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2020年的-4.814亿元,最高为2017年的1.511亿元。
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