2021年半导体封装测试上市公司龙头股有:
长电科技:2020年报显示,长电科技实现净利润13.04亿,同比增长1371.17%,近四年复合增长为56.03%;每股收益0.8100元。
公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:台基股份、闻泰科技、华润微、通富微电、深科技等。
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