2021年12月芯片封装股票的龙头股有哪些？

南方财富网 2021/12/15 21:46:25

1、博威合金：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.53元、0.59元、0.66元、0.61元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

2、深科技：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.37元、0.36元、0.24元、0.58元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

3、大港股份：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.06元、-0.98元、-0.82元、0.17元。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

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