芯片封装股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

芯片封装概念股有：

1、博威合金：芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

博威合金2021年第三季度季报显示，公司实现营收24.03亿，同比增长34.55%；净利润9959万，同比增长-1.49%；每股收益为0.1200元。

2、深科技：国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

公司2021年第三季度实现营业总收入43.13亿，同比增长19.15%；实现归母净利润2.44亿，同比增长-4.04%；每股收益为0.1580元。

3、大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

2021年第三季度显示，公司营收2.08亿，同比增长42.73%；实现归母净利润6949万。

4、新易盛：报告期内，公司高速率光模块、5G相关光模块、光器件相关研发项目取得多项突破，公司积极参与了5G承载工作组组织的5G光模块测试，新易盛是送测光模块最多的厂商，所有送测产品均顺利完成全部测试项目；公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，成功出样业界最低功耗的400G系列光模块产品助力超大数据中心和云网络升级；随着5G建设的大规模铺开及数据中心市场的迅猛发展，将会给光模块行业带来全新的市场机遇。

2021年第三季度，公司实现营业总收入5.78亿，同比增长-5.82%；每股收益为0.2800元。

5、旭光电子：储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

公司2021年第三季度实现营业总收入2.68亿，同比增长30.52%；实现归母净利润2226万，同比增长-6.35%；每股收益为0.0274元。

6、深南电路：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

2021年第三季度显示，公司营收38.75亿，同比增长26.32%；实现归母净利润4.66亿。

7、*ST丹邦：2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

*ST丹邦2021年第三季度季报显示，公司实现营收2150万，同比增长65.12%；净利润-6928万。

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