2021年半导体封装板块概念股有哪些？半导体封装概念股龙头股一览

南方财富网 2021/12/14 11:43:29

12月14日上午收盘要闻，半导体封装概念报涨，文一科技领涨，雅克科技、闻泰科技、赛腾股份等跟涨。

半导体封装板块概念股有：

1、文一科技：公司2021年第三季度实现净利润667.7万，同比上年增长率为41.34%。在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商，高端有ASM(香港)、TOWA(日本)、FICO(荷兰)、YAMADA(日本)等，中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等，低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。

2、雅克科技：2021年第三季度，公司净利润1.48亿，同比上年增长率为10.95%。

3、闻泰科技：2021年第三季度，公司净利润8.09亿，同比上年增长率为45.06%。公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。