芯片封装材料板块龙头股有:
飞凯材料300398:芯片封装材料龙头。国内芯片封装材料龙头。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为38.95%,过去五年扣非净利润最低为2016年的4874万元,最高为2018年的2.576亿元。
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