激光切割板块股票龙头有:
大族激光:
12月7日消息,大族激光今年来涨幅上涨16.56%,截至15时收盘,该股报46.19元,跌1.45%,换手率1.85%。
公司生产的半导体行业专用加工设备包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等,主要应用于半导体封测行业。
激光切割概念其他的还有:华工科技、银宝山新、福能东方、亚威股份、亚威股份、柏楚电子、三超新材等。
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