2021年半导体封测概念股票名单？半导体封测受益股一览

以下是南方财富网为您整理的2021年半导体封测概念股：

晶方科技：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为86.15%，过去三年毛利润最低为2018年的1.582亿元，最高为2020年的5.482亿元。

苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

联得装备：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-0.26%，过去三年毛利润最低为2020年的2.260亿元，最高为2019年的2.367亿元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

闻泰科技：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为123.73%，过去三年毛利润最低为2018年的15.71亿元，最高为2020年的78.64亿元。

功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

风华高科：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-17.99%，过去三年毛利润最低为2019年的7.898亿元，最高为2018年的19.09亿元。

MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

光力科技：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.14%，过去三年毛利润最低为2018年的1.351亿元，最高为2020年的1.950亿元。

LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。