半导体分立器件上市龙头公司有:
扬杰科技:
国内领先的功率半导体IDM厂商,主要为分立器件芯片、功率二极管、整流桥等半导体分立器件产品。
半导体分立器件龙头股,12月3日收盘消息,扬杰科技开盘报价75.76元,收盘于77.47元,成交额19.79亿元。
中晶科技:高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位,与苏州固锝、中电四十六所、皋鑫电子、杰利半导体、晶导微电子、捷捷微电、台湾半导体等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
捷捷微电:公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、涉及生产和销售,依托自主创新能力,开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件,形成了以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。
华微电子:2019年度社会责任报告披露,公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为24亿只/年,模块封装1800万块/年。
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