南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
上海新阳:12月3日收盘消息,上海新阳3日内股价上涨3.26%,最新报47.54元,成交额4.84亿元。
兴森科技:12月3日收盘消息,兴森科技今年来涨幅上涨21.43%,最新报15.07元,成交额5.92亿元。
公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,也受益于芯片产业链的高景气,目前公司IC封装基板订单能见度高。
深南电路:12月3日收盘消息,深南电路(002916)涨1.58%,报106.49元,成交额3.46亿元。
无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼,经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务;自营和代理各类商品和技术的进出口。
中英科技:12月3日消息,中英科技今年来涨幅上涨0.33%,最新报43.01元,涨1.34%,成交额4067.73万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技:12月3日消息,正业科技今年来涨幅上涨15.82%,最新报12.83元,跌0.23%,成交额9397.66万元。
光华科技:12月3日收盘消息,光华科技开盘报价23.68元,收盘于23.38元,成交额1.59亿元。
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