南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
上海新阳300236:公司2020年实现净利润2.74亿,同比增长30.44%;净资产收益率7.31%,毛利率34.15%,每股收益0.9439元。
兴森科技002436:2020年报显示,兴森科技净利润5.22亿,近三年复合增长为55.87%;净资产收益率17.29%,毛利率30.93%,每股收益0.3500元。
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
深南电路002916:2020年报显示,深南电路净利润14.3亿,近三年复合增长为43.21%;净资产收益率23.86%,毛利率26.47%,每股收益3.0000元。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
中英科技300936:2020年报显示,中英科技净利润5778万,近三年复合增长为4.66%;净资产收益率17.46%,毛利率45.62%,每股收益1.0244元。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
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