2021年铜箔基板概念股有:
宏和科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-13.65%,过去三年毛利润最低为2020年的2.342亿元,最高为2018年的3.141亿元。
2019年8月14日公司互动平台回复称公司主要从事中高端电子布的研发、生产和销售,而中高端电子布主要应用于各类中高端智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。公司产品电子级玻璃纤维布,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料。
超华科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为0.06%,过去三年毛利润最低为2018年的2.352亿元,最高为2019年的2.923亿元。
公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。
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