SIP龙头股有:
亿联网络:亿联网络(300628)跌0.54%,报73.91元,成交额1.29亿元,换手率0.36%,振幅-2.888%。
亿联网络2018年按销售量计算,在SIP话机市场的市占率为全球第一,为27.3%。2019年实现营业收入25亿元,同比增长37%,归母净利润12.51亿元,同比增长47%,ROE30%以上。
环旭电子:12月3日讯息,环旭电子3日内股价上涨9.37%,市值为371.44亿元,跌3.6%,最新报16.36元。
国内SIP封装技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。
德赛电池:惠州电池物联网电源高端智造一期项目正逐步投入使用中。广东德赛矽镨技术有限公司为公司的全资子公司,主要从事SIP相关业务。
通富微电:封测三兄弟之一,第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。主营业务为集成电路封装测试,主要封装包括DIP/SIP系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家。
立讯精密:公司成为全球精密制造龙头的大势已确立,目前已经形成以声学、光学、射频、SiP、高速连接方案、无线充电方案、结构件、整机组装构筑的精密制造平台优势,在消费电子、企业级通讯、汽车三大领域锁定全球最优质的客户。
美盛文化:2015年11月,公司拟定向增发募集资金30.3亿元,用于建设IP文化生态圈项目,以及收购浙江真趣网络100%股权。IP文化生态圈项目包括SIP共塑平台、泛娱乐开发运营平台两大信息技术平台,一个IP仓库,以及美盛IP生态产业基地项目。
欧比特:2020年5月26日互动平台回复:公司集成电路EDA设计平台主要包括硬件设计平台、软件设计平台及芯片验证平台三个部分。其中硬件设计平台主要包括用于设计的高性能运算服务器,管理服务器及登录终端等;软件设计平台包括:IP核、专用设计库、设计输入软件、设计仿真软件、设计综合软件、设计验证软件等;芯片验证平台包括:专用测试软件、测试设备、测试机台等,服务于SOC、通信总线、SIP、人工智能芯片等产品的验证。
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