印制电路板龙头上市公司有:
沪电股份:印制电路板龙头股,今日(12月2日)主力资金净流入4630.28万元,超大单资金净流出190.81万元,换手率1.64%,成交金额4.58亿元。
在激烈的市场竞争中,公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成竞争优势,居行业领先地位,连续多年入选行业研究机构N.T.Information发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会(CPCA)发布的中国PCB百强企业,并被CPCA评为优秀民族品牌企业。
鹏鼎控股:印制电路板龙头股,今日(12月2日)主力资金净流出3001.92万元,超大单资金净流出1202.44万元,换手率0.28%,成交金额2.34亿元。
全球PCB印制电路板龙头。
天津普林:壳属性强;主要产品为单双面板及多层板(含HDI板),产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域;19年,印制电路板营收4.18亿元,占比100%。
超华科技:公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务。
东山精密:是印制电路板行业股,沪深300个股权重0.15。
兴森科技:全球印制电路板(PCB)行业发展历史悠久,目前已经经历了若干个周期。
中京电子:公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。
*ST丹邦:国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
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