继IC载板龙头厂商南亚电路板副总吕连瑞表示,2022年载板缺口将进一步扩大后,又有消息显示,中国台湾地区PCB和IC载板设备供应商将订单能见度延长到明年下半年。
从需求端上看,半导体行业持续景气,芯片封测需求激增,加速载板产能出清,5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地同样带动IC载板需求猛增。IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。
相关上市公司
兴森科技(002436)是国内三星封装基板供应商,拥有2万平方米/月的IC载板产能。公司正规划进入ABF载板市场,有进行相关研发。
科翔股份(300903)IC载板项目2020年进入小批量试产,目前处于部分客户认证阶段。