TSV封装概念上市公司有哪些?
TSV封装行业概念股票有:立霸股份、晶方科技。
晶方科技(603005):在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.31%、0.26%、0.24%、0.37%。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸和12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
晶方科技11月26日收报58.88元,跌2.84,换手率7.5%。
立霸股份(603519):在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为1.32%、1.35%、1.19%、0.98%。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸和12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
11月26日消息,立霸股份截至下午三点收盘,该股报16.09元,涨2.81%,3日内股价上涨3.73%,总市值为42.85亿元。
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