2021年芯片封装上市公司有哪些？

硕贝德：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为2.17%，过去三年毛利润最低为2018年的3.753亿元，最高为2020年的3.918亿元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

锐科激光：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为0.81%，过去三年毛利润最低为2019年的5.786亿元，最高为2020年的6.734亿元。

(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

联瑞新材：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.54%，过去三年毛利润最低为2018年的1.192亿元，最高为2020年的1.732亿元。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

华阳集团：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为5.93%，过去三年毛利润最低为2018年的7.102亿元，最高为2020年的7.969亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

快克股份：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为9.34%，过去三年毛利润最低为2018年的2.379亿元，最高为2020年的2.844亿元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。