IC载板行业股票龙头:
兴森科技(002436):IC载板龙头,兴森科技9月18日在投资者互动平台表示,公司在规划进入ABF载板市场。另外,根据信达证券研报,兴森科技于2012年开始布局IC载板业务,并专注于存储用载板的研发、制造,经过多年积累,于2018年9月通过三星认证,成为大陆唯一一家正式进入三星正式供应体系的载板厂商。
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为28.28%,过去五年净利润最低为2017年的1.647亿元,最高为2020年的5.216亿元。
深南电路(002916):IC载板龙头,是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为51.12%,过去五年净利润最低为2016年的2.742亿元,最高为2020年的14.30亿元。
IC载板股票其他的还有:中京电子、方邦股份、崇达技术、宁波精达、ST星星、贝斯特、联瑞新材等。
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