封装上市公司龙头有:
长电科技:
龙头股,11月18日,长电科技(600584)5日内股价下跌2.99%,今年来涨幅下跌-2.93%,跌2.3%,最新报31.43元/股。
集成电路封测龙头;公司为国内第一,全球第三的半导体委外封装测试工厂;主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试。
封装概念上市公司其他的还有:
深科技:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
ST德豪:公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。
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