芯片封装材料龙头上市公司有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头股,2021年第三季度,飞凯材料毛利率39.03%,净利率15.54%,营收6.84亿,同比增长32.81%,归属净利润1.02亿,同比增长72.52%,当前总市值100.54亿,动态市盈率43.29倍。
国内芯片封装材料龙头。
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