半导体封装测试概念龙头股票有哪些?
长电科技:半导体封装测试龙头
2021年第三季度显示,公司营收80.99亿,同比增长19.32%;实现归母净利润7.94亿。
公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。
11月17日消息,长电科技开盘报31.78元,截至15点,该股涨1.2%,报32.17元。当前市值572.48亿。
11月17日消息,长电科技资金净流出8119.74万元,超大单资金净流出5693.69万元,换手率2.62%,成交金额14.73亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。