2021年A股封装基板板块股票有哪些？

南方财富网 2021/11/16 19:13:27

今日盘后分析，11月16日封装基板概念报跌，兴森科技领跌，光华科技、正业科技、上海新阳、中英科技等跟跌。封装基板板块股票有：

*ST丹邦：公司项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为-327.02%，过去五年净利率最低为2020年的-1664.56%，最高为2016年的9.08%。

深南电路：公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为9.42%，过去五年净利率最低为2016年的5.97%，最高为2020年的12.34%。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为29.3%，过去五年净利率最低为2019年的27.03%，最高为2017年的32.06%。

上海新阳：

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为20.39%，最高为2020年的39.89%。

正业科技：

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为-17%，过去五年净利率最低为2019年的-88.35%，最高为2017年的15.81%。

光华科技：

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为4.86%，过去五年净利率最低为2019年的0.52%，最高为2018年的8.63%。

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