正统的2021年半导体封测概念龙头股出炉(名单)，一分钟速看！

南方财富网 2021/11/16 06:45:07

南方财富网为您整理的2021年半导体封测龙头股：

长电科技600584：半导体封测龙头，公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。

华天科技002185：半导体封测龙头，公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

通富微电002156：半导体封测龙头，从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

晶方科技603005：半导体封测龙头，成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

半导体封测概念其他的还有：光力科技、智云股份、沪电股份、风华高科、深科技、深科达、华峰测控、赛腾股份、格尔软件、闻泰科技、太极实业等。

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