2021年HDI龙头股上市公司有:
中京电子:HDI龙头股。
在营业总收入同比增长方面,从2017年到2020年,分别为35.55%、63.61%、19.16%、11.48%。
公司已形成完善的产品结构,产品涵盖刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)及柔性电路板组件(FPCA),并重点发展高频高速板、高阶HDI板、高端刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品系列,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。
胜宏科技:公司HDI二期工厂装机调试已完成,进行试生产,后期会给公司带来新的业绩增长。
博敏电子:CPCA副理事长单位,全球PCB制造商百强;公司主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI板占比超50%;下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域,客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等;19年,印制电路板销售216.86万平米,营收20.14亿,占比75.46%;19年,公司顺利启动了“基于5G通讯终端高速散热印制电路关键技术及产业化项目”。
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