半导体材料上市龙头企业有:
安集科技:半导体材料龙头。是上海自贸区概念、半导体材料行业股。
华灿光电:半导体材料龙头。公司第三代半导体材料与器件重点实验室运作情况正常,各项工作有序推进中。
TCL科技:公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务,并通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。
众合科技:公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
苏州固锝:公司设立了控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司,该公司以研发、生产、销售太阳能电池正、背面电极用银浆为主要业务。2017年公司运营情况良好,得到了行业的认可。目前,产品已被三十多家电池片企业认定并稳定供货,客户层级得到了提升。2018年,争取销售额进一步增长。主要目标为新厂房和研发大楼建成。同时,在半导体材料和新能源材料领域中开辟一到两个新项目。
康强电子:宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
中环股份:公司的主营业务以单晶硅材料为核心展开,依托五十多年在硅材料领域的经验、技术积累和优势,纵向在半导体器件行业延伸,形成功率半导体器件产业;横向在新能源光伏产业领域扩展,形成公司的新能源产业。
楚江新材:产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料,全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
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