周五收盘讯息显示,集成电路封装概念报涨,兴森科技(2.73%)领涨,康强电子(1.865%)、飞凯材料(1.511%)、扬杰科技(0.352%)等跟涨。
相关集成电路封装概念股票有:
(1)、兴森科技(002436):
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为6.27%,过去五年总资产收益率最低为2017年的4.41%,最高为2020年的9.62%。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司助力电子科技持续创新,为成为世界一流的硬件方案提供商而不断前行。兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地;公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。
(2)、康强电子(002119):
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为4.72%,过去五年总资产收益率最低为2016年的3.38%,最高为2018年的5.52%。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。
(3)、飞凯材料(300398):
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为5.06%,过去五年总资产收益率最低为2018年的2.06%。上海飞凯光电材料股份有限公司(股票代码:300398,飞凯材料)致力于为高科技制造提供优质材料,并努力实现新材料的自主可控。自2002年成立以来,飞凯材料始终专注于材料行业的创新与突破。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。