今日盘中要闻,11月11日集成电路封装概念报涨,康强电子(16.58,5.404%)领涨,扬杰科技、兴森科技、长电科技、长电科技等跟涨。集成电路封装概念股有:
康强电子:2020年报显示,康强电子实现营业收入15.49亿,同比去年增长9.19%,近5年复合增长6.66%;毛利率18.75%。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
扬杰科技:2020年报显示,公司实现营收26.17亿,同比去年增长30.39%;毛利率34.27%。A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产。
兴森科技:公司2020年实现营业收入40.35亿,同比去年增长6.07%,近4年复合增长7.12%;毛利率30.93%。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
长电科技:2020年报显示,公司实现营收264.6亿,同比去年增长12.49%;毛利率15.46%。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。
气派科技:2020年营收5.48亿,同比去年增长32.22%;毛利率30.05%。
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