半导体封测板块股票2021年名单一览

11月10日晚间复盘数据提示，半导体封测概念报跌，闻泰科技（115.1，-1.77，-1.515%）领跌，深科技(15.94，-0.871%)、联得装备(23.66，-0.546%)、华峰测控(595.89，-0.534%)、赛腾股份(28.23，-0.247%)等跟跌。半导体封测板块股票有：

华天科技：2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。净利7.02亿、同比增长144.67%。

深科达：平板显示生产设备龙头，主营业务为平板显示器件生产设备等产品，并向半导体封测、摄像头微组装、智能装备关键零部件等领域延伸。已打入苹果、华为、京东方等知名显示器件产业链玩家的生产线。2020年ROE为17.18%，净利7278万、同比增长43.01%，截至2021年11月07日市值为29.3亿。

光力科技：子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。2020年ROE为7.86%，净利5935万、同比增长5.76%。

晶方科技：成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。2020年ROE为17.62%，净利3.82亿、同比增长252.35%，截至2021年11月07日市值为178.98亿。

风华高科：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。2020年ROE为6.21%，净利3.59亿、同比增长5.86%。

太极实业：子公司海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。净利8.33亿、同比增长33.87%，截至2021年11月07日市值为174.18亿。

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